器件如何正確選擇

器件選擇前應(yīng)了解以下知識：

⑴ 封裝形式

器件的封裝形式多種多樣。從封裝結(jié)構(gòu)來分，有氣密封裝和實體封裝；從封裝材料來分，有金屬封裝、陶瓷封裝、玻璃鈍化封裝、玻璃封裝、玻璃內(nèi)鈍化塑料封裝、塑料封裝等。氣密封裝的封裝腔體內(nèi)的芯片周圍有一定氣氛的空間并與外界隔離；實體封裝的芯片周圍與封裝腔體形成整個實體，這種封裝形式不存在氣密封裝可能出現(xiàn)的漏氣和封裝多余物問題，但對封裝材料要求較高，必須致密、抗潮、與芯片材料粘附和熱匹配良好，并且在高溫、低壓條件下不應(yīng)產(chǎn)生有害氣體。

小型化是器件發(fā)展的趨勢。表面貼裝器件的封裝材料一般采用改性環(huán)氧樹脂，具有較高的可靠性水平；器件體積比常規(guī)器件要小20%～80%，在電子線路中整體采用這種器件可大幅度縮小整機體積。我廠大部分產(chǎn)品除常規(guī)封裝形式外也采用這種封裝形式，小電流的器件一般采用SOT-23、SOD-123、SOT-227等封裝形式，部分產(chǎn)品采用MELF（DO-213AB）、Mini-MELF等玻璃封裝表面貼裝封裝形式；1～6A的器件一般采用SMA、SMB、SMC等封裝形式。

(2)器件選擇的一般原則

根據(jù)應(yīng)用部位對器件的功能和性能（包括電性能及體積、重量等）要求及質(zhì)量要求、環(huán)境適應(yīng)性要求，選擇合適的品種、型號、生產(chǎn)廠，確定器件的質(zhì)量等級及器件的封裝形式（外形）、引線涂覆、輻射強度保證等級等要求；有特殊要求的應(yīng)對器件的其他要求諸如內(nèi)熱阻、抗靜電能力、抗瞬態(tài)過載能力進行選擇或評價。